壁仞科技是一家半导体初创公司。成立于2019年，经过四年的发展，其估值已增长至172亿，员工人数达到500人。

在过去几年里，随着新技术的发展和对美国半导体的需求下降，壁仞科技相信通过上市可以进一步增强其在香港市场的存在。

壁仞科技现在准备上市的另一个原因是香港证券交易所正式实施了面向专业技术公司的上市规则（"第18C章"），这使得硬技术公司的上市门槛大大降低。

(资料图)

作为一家处于热门赛道的企业，成立仅4年的壁仞科技已经完成多轮融资，累计总融资额超过50亿元，是国内芯片产业备受资本青睐的香饽饽。那么这家公司的实力究竟如何呢？

中国企业在香港半导体市场的重要性不可忽视。目前，中国已经是全球最大的半导体市场。截至2021年，中国半导体销售额达到1925亿美元，占据全球市场份额的34.6%。同比增幅为27.1%，位居全球第三，仅次于美国(27.4%)和欧洲(27.3%)市场。

从中国功率半导体制造行业出口金额的占比来看，中国香港的出口金额占据了我国功率半导体制造行业出口金额的58.28%，是功率半导体行业的主要出口地。这也显示了中国半导体生产工商对香港公司的重要性。

壁仞科技的制造方式

壁仞科技所处的人工智能芯片赛道具有研发周期长、技术门槛高的特点，是一个资金密集型、技术密集型、资源密集型产业。要在这样的行业中创业难度不小。

半导体芯片制造工艺“扫盲”——搬运需求衍生行业空间

半导体芯片制造流程需要耗费大量资源，生产工序多达上千道，制作过程对技术要求较高。随着技术的发展，不同生产工序之间的搬运需求衍生出了半导体搬运设备行业的生存空间。

官网信息显示，壁仞科技成立不到两年就相继完成了多轮融资，累计融资额超过47亿元，创下国内芯片创业公司的融资纪录，如今公司的总融资额更是超过50亿元，投资方包括启明创投、IDG资本、高瓴创投等。

在香港，半导体市场份额的即将争夺不清楚。壁仞科技面临的问题也不仅限于西方生产商。像华为或腾讯这样的大型公司也将干预试图进入市场的新公司。从长远来看，专家认为壁仞科技初需要发展其软件生态系统，例如NVIDIA的CUDA。

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更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《2023年中国半导体设备行业市场研究报告》

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